麦捷科技智慧园项目二期项目地基与基础工程

招标公告

深圳市麦捷微电子科技股份有限公司鉴于企业发展需要，将进行麦捷科技智慧园项目二期地基与基础工程公开招标。现将相关事项公告如下：

一、项目概况

1、项目名称：麦捷科技智慧园二期项目

2、招标项目名称：麦捷科技智慧园项目二期地基与基础工程

3、项目地点：深圳市坪山区龙田街道坪山科技路智慧园园区旁地块

二、项目介绍

1、项目概况：本项目建设地点位于深圳市坪山区科技路与创景路交汇处西南角。场地北侧为科技路，东侧及南侧为麦捷科技智慧园厂区，西侧为竹坑村民宅区，拟建场地用地面积约4099m2，总建筑面积22397.6 m2。拟建建筑物为1栋7层的厂房，设一层地下室。设计地坪标高（±0.00）为38.15m，基坑底设计标高暂定为29.55m。根据周边地面标高，基坑开挖深度为6.45m~8.75m，基坑开挖周长约256m，开挖面积约3415m2。依据《建筑基坑支护技术规程》（JGJ120-2012）结合周边建筑物环境，本基坑安全等级为二级。

2、招标内容：包括但不限于基坑支护工程、土石方工程、桩基工程、场地平整工程、地基处理工程等以及发包人交与承包人的其它工作。所有的细目详见招标文件、施工图、工程量清单及其他文件，发包人在实施过程中根据本工程实际情况有权增减部分内容，承包人不能拒绝执行。

三、合格投标人的条件

1、 企业法人营业执照，经工商部门年检合格；

2、 投标人资质：具备地基基础工程专业承包一级及以上资质；安全生产许可证及拟派项目经理的安全生产考核合格证；在深圳具有常驻机构或办事处；

3、 本项目不接受联合体，分公司投标，法定代表人为同一个人的两个及两个以上法人，母公司、全资子公司及其控股公司，不得同时报名。不允许转包分包。

四、公告时间（报名时间）

招标公告时间：2023年1月13日9:00至2023年1月17日18:00（北京时间）。

五、获取招标文件的方式

1、投标单位向招标单位递交报名资料：1、营业执照 2、资质证书 3、项目负责人资格证书。

2、法定代表人证明书、授权委托书、经办人身份证 、经办人联系方式（手机号码、电子邮箱）。

3、招标单位将招标文件以电子版方式发送至各投标单位联系人的电子邮箱。

4、确认参与投标单位将提供电子档方案设计文件。

六、投标地点和截止时间

1、 投标地点： 深圳市麦捷科技智慧园

2、 投标截止时间(投标人递交标书)：2023年1月 20日18:00（北京时间），法定节假日除外，逾期送达（或签收）的投标文件恕不接受。

地点：深圳坪山区龙田街道竹坑社区坪山科技路 麦捷科技智慧园 财务部李济立收

联系人：李济立      电话：0755-28085000转8088 

3、 开标时间：2023年 3月 2日 前。

七、投标文件制作

1、 按招标文件制作的投标书，其中正本1份、副本2份，与正/副本完全一致的电子版1正1副。电子版请拷贝在U盘，与投标文件在截止时间前一并递交。

2、 文件封面应分别标明“正本”和“副本”字样。正本与副本或电子文档不一致时以正本为准。电子文档应采用Word或Excel等通用软件的文件格式存储在U盘上。

3、满足招标文件其它规定。

招标人：深圳市麦捷微电子科技股份有限公司

智慧园二期项目部

2023年 1月 13日